Memory典型芯片测试案例-《集成电路ATE测试技术工程师》-高级
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Memory测试的挑战：高速、高同测数的要求，对DI、Hifix设计的要求，Memory test pattern的特点和生成，Memory测试的工业流程；DRAM测试设备特点介绍及典型应用开发；Flash测试设备特点介绍及典典型应用开发。
节选自-《集成电路ATE测试技术工程师》-高级
嘉賓
王金华
王金华，爱德万测试（中国）管理有限公司，存储器应用技术支持部高级工程师，具有6年ATE行业从业经验，在应用开发和ATE技术方面积累了丰富的经验。除此以外，还负责为客户和内部工程师提供专业的技术培训。培
計畫
Memory典型芯片测试案例
Memorry 典型芯片测试案例-王金华
01:58:10
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