《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路封装领域初级应用型人才。

授课团队介绍

授课讲师主要来自北京理工大学材料学院电子封装技术专业的一线教学团队。电子封装专业教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域承担了多项科研项目，并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、半导体用高纯靶材的研制、封装材料性能测试与失效分析等为重点研究发展方向。授课内容紧密结合电子封装工艺及使用设备，进行原理与实际应用的讲授，旨在尽快提升非电子封装领域人员对相关知识的认知与理解。