功率半导体封装及可靠性工程师-中级课程

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嘉賓
王可
中科院微电子所高级职称,中科院-法国国家科研中心博士。
朱正宇
炽芯微电子有限公司总经理,曾在世界著名半导体公司(三星、仙童、霍尼韦尔,通富微电)担任研发负责人
常玲玲
中科院微电子所助理研究员。
周净男
中科院微电子所助理研究员,曾就职瑞萨半导体等国际知名半导体公司。
計畫
功率半导体封装及可靠性工程师
试看-功率器件封装及可靠性概述
00:02:51
試看
第一讲-功率器件封装及可靠性概述-王可
00:53:19
第二讲-车规级功率半导体器件封装技术-朱正宇
01:26:07
第三讲-宇航级功率器件封装技术及可靠性-常玲玲
01:23:30
第四讲-功率器件封装划片技术分享-侯婷
01:02:28
第五讲-功率器件封装键合技术-周净男
00:43:51
第六讲-功率器件封装表面处理技术-吕勤秀
00:38:54
第七讲-功率模块的发展与可靠性研究-姜南
01:58:49
第八讲-先进材料在封装中的应用-郑康
01:27:11
第九讲-失效分析流程及功率器件常见失效-李庆
01:52:03
第十讲-功率器件热仿真技术-侯峰泽
01:36:39
第十一讲-功率器件封装力学仿真技术-侯峰泽
01:35:41
第十二讲-功率器件和集成电路测试技术-袁宇锋
01:12:06
第十三讲-外壳的设计与工艺 -郑学军
00:48:48
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