集成电路先进封装技术工程师-初级课程
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¥1300
嘉賓
赵修臣
博士，副教授，北京理工大学电子封装技术专业责任教授。
赵永杰
博士，北京理工大学材料学院，副教授。
霍永隽
博士，北京理工大学材料学院，特别研究员。
計畫
集成电路先进封装技术-初级
试看-电子封装工艺概论
00:09:49
試看
第一讲-电子封装工艺概论-赵修臣
01:52:13
第二讲-上芯知识基础-李红
01:21:42
第三讲-芯片互联工艺基础-赵永杰
02:09:02
第四讲-微系统及其封装技术基础-霍永隽
02:00:01
第五讲-芯片密封技术基础-赵永杰
02:10:05
第六讲-常用元器件的识别与测量-李红
01:10:16
第七讲-手工焊接技术-李红
01:19:45
第八讲-基板技术基础-赵永杰
02:07:40
第九讲-表面贴装技术-李红
01:27:18
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