集成电路先进封装技术工程师-中级课程
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嘉賓
刘丰满
博士，中科院微电子所研究员，博士研究生导师，系统封装研发中心副主任。
薛海韵
博士，微电子研究所封装中心副研究员。
戴风伟
博士，中科院微电子所，副研究员，硕士生导师。
方志丹
博士，微电子研究所封装中心副主任。
周云燕
博士，中国科学院微电子所封装中心副研究员。
李君
博士，中科院微电子所封装中心副主任，研究员，博士生导师。
苏梅英
博士，中科院微电子所系统封装与集成研发中心，副研究员。
侯峰泽
中国科学院微电子研究所高级职称，荷兰代尔夫特理工大学博士。
計畫
集成电路先进封装技术工程师-中级课程
试看-先进封装与系统集成技术综述
00:06:00
試看
第一讲-先进封装与系统集成技术综述-刘丰满
02:09:41
第二讲 TSV与2.5D&3D集成技术-薛海韵
02:23:11
第三讲 芯片尺寸封装与晶圆扇出型封装技术-戴风伟
02:54:54
第四讲 先进封装基板技术-方志丹
01:57:32
第五讲 信号_电源完整性原理与设计-周云燕
02:12:39
第六讲 RF 微系统集成技术-李君
02:32:28
第七讲 先进封装热设计基础-侯峰泽
01:55:36
第八讲 封装材料与可靠性设计-苏梅英
02:13:47
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